中国芯片行业前景趋势预测与投资建议研究报告2024-2030年
报告名称：中国芯片行业前景趋势预测与投资建议研究报告2024-2030年
出版单位：中智正业研究院
报告编号：BG477964
完成日期：2024年4月
交付方式：EMAIL电子版或特快专递
报告价格：纸质版：6500元 | 电子版：6800元 | 纸质+电子版：7000元
传真方式：010-84955706
联系电话：010-56136118 13366212244
出版单位：中智正业研究院
报告编号：BG477964
完成日期：2024年4月
交付方式：EMAIL电子版或特快专递
报告价格：纸质版：6500元 | 电子版：6800元 | 纸质+电子版：7000元
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内容简介：
第1章：芯片行业综述及数据来源说明
1.1 芯片行业界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3 《国民经济行业分类与代码》中芯片行业归属
1.2 芯片行业分类
1.2.1 按国际标准分类
1.2.2 按使用功能分类
1.3 芯片专业术语说明
1.4 本报告研究范围界定说明
1.5 本报告数据来源及统计标准说明
1.5.1 本报告权威数据来源
1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明
第2章：中国芯片行业宏观环境分析（PEST）
2.1 中国芯片行业政策（Policy）环境分析
2.1.1 行业监管体系及机构介绍
（1）中国芯片行业主管部门
（2）中国芯片行业自律组织
2.1.2 行业标准体系建设现状
（1）中国芯片行业标准体系建设
（2）中国芯片行业现行标准分析
1）中国芯片行业现行标准汇总
2）中国芯片行业现行标准分析
（3）中国芯片行业重点标准解读
2.1.3 国家层面芯片行业政策规划汇总及解读
（1）中国芯片行业国家层面重点相关政策汇总
（2）中国芯片行业国家层面重点相关规划汇总
2.1.4 国家层面重点政策对芯片行业发展的影响分析
（1）《2023年汽车标准化工作要点》
（2）《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》
2.1.5 国家层面重点规划对芯片行业发展的影响分析
（1）《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》
（2）《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》
2.1.6 中国芯片行业区域政策热力图
2.1.7 中国芯片产业各省市政策汇总及解读
（1）中国芯片产业各省市重点政策汇总
（2）中国各省市芯片行业发展目标解读
2.1.8 政策环境对行业发展的影响分析
2.2 中国芯片行业经济（Economy）环境分析
2.2.1 中国宏观经济发展现状
（1）中国GDP及增长情况
（2）中国三次产业结构
（3）中国居民消费价格（CPI）
（4）中国生产者价格指数（PPI）
（5）中国工业经济增长情况
（6）中国固定资产投资情况
2.2.2 中国宏观经济发展展望
（1）国际机构对中国GDP增速预测
（2）国内机构对中国宏观经济指标增速预测
2.2.3 中国芯片行业发展与宏观经济相关性分析
2.3 中国芯片行业社会（Society）环境分析
2.3.1 中国芯片行业社会环境分析
（1）中国人口规模及增速
（2）中国城镇化水平变化
1）中国城镇化现状
2）中国城镇化趋势展望
（3）中国劳动力人数及人力成本
1）中国劳动力供给形式严峻
2）中国人力成本持续上升
（4）中国网民规模及互联网普及率
2.3.2 社会环境对芯片行业的影响总结
2.4 中国芯片行业技术（Technology）环境分析
2.4.1 芯片行业技术工艺及流程
2.4.2 芯片行业新兴技术分析
2.4.3 中国芯片行业科研投入状况
2.4.4 中国芯片行业科研创新成果
（1）中国芯片行业专利申请公开
1）专利申请数量变化情况
2）专利公开数量变化情况
（2）中国芯片行业热门专利申请人
（3）中国芯片行业热门技术
2.4.5 技术环境对中国芯片行业发展的影响总结
第3章：全球芯片行业发展状况分析
3.1 全球芯片行业发展历程
3.2 全球芯片市场发展现状分析
3.2.1 全球芯片市场供给现状
3.2.2 全球芯片市场需求现状
3.2.3 全球芯片市场发展特点
3.3 全球芯片行业市场规模体量
3.3.1 全球半导体行业市场规模
3.3.2 全球芯片行业市场规模
3.4 全球芯片行业区域发展格局及重点区域市场研究
3.4.1 全球芯片行业区域发展格局
3.4.2 重点区域一：美国芯片行业市场分析
（1）美国芯片市场规模
（2）美国芯片技术研发进展
3.4.3 重点区域二：韩国芯片行业市场分析
（1）韩国芯片市场规模
（2）韩国芯片技术研发进展
3.5 全球芯片行业市场竞争格局
3.6 全球芯片行业发展趋势预判及市场前景预测
3.6.1 新冠疫情对全球芯片行业发展影响分析
3.6.2 全球芯片行业发展趋势预判
3.6.3 全球芯片行业市场前景预测
第4章：中国芯片行业发展状况分析
4.1 中国芯片行业发展综述
4.1.1 中国芯片产业发展历程
4.1.2 中国芯片行业发展地位
4.2 中国芯片行业发展现状
4.2.1 中国芯片市场供给情况
4.2.2 中国芯片行业需求情况
4.2.3 中国芯片行业市场规模（除港澳台）
4.3 中国芯片产业进出口贸易情况
4.3.1 中国集成电路（芯片）行业进出口贸易概况
4.3.2 中国集成电路（芯片）行业进口贸易状况
（1）集成电路（芯片）行业进口贸易规模
（2）集成电路（芯片）行业进口价格水平
（3）集成电路（芯片）行业进口来源地
4.3.3 中国集成电路（芯片）行业出口贸易状况
（1）集成电路（芯片）行业出口贸易规模
（2）集成电路（芯片）行业出口价格水平
（3）集成电路（芯片）行业出口产品结构
（4）集成电路（芯片）行业出口目的地
4.3.4 中国集成电路（芯片）行业进出口贸易影响因素及发展趋势
4.4 中国芯片市场格局分析
4.4.1 中国芯片市场竞争格局
（1）区域竞争格局分析
（2）企业竞争格局分析
4.4.2 中国芯片企业最新发展动态
4.5 中国芯片产业区域发展动态
4.5.1 深圳
（1）行业发展概况
（2）行业发展现状
（3）细分优势明显
1）IC设计环节
2）IC制造环节
3）IC封测环节
（4）未来发展前景
4.5.2 北京
（1）行业发展概况
（2）行业发展现状
（3）北设计——中关村
（4）南制造——亦庄
4.5.3 杭州
（1）集成电路（芯片）政策
（2）产业发展现状
4.5.4 台湾
（1）台湾芯片行业发展历程
（2）台湾芯片市场规模分析
（3）台湾芯片竞争格局分析
（4）台湾芯片技术研发进展
4.6 中国芯片产业痛点与应对策略
4.6.1 中国芯片产业痛点分析
4.6.2 中国芯片产业痛点应对策略
第5章：中国芯片行业产业链分析
5.1 芯片设计行业发展分析
5.1.1 产业发展历程
5.1.2 市场发展现状
（1）企业数量
（2）市场规模
5.1.3 市场竞争格局
5.2 晶圆制造行业发展分析
5.2.1 晶圆加工技术
5.2.2 市场发展现状
（1）晶圆产能规模
（2）市场规模
5.2.3 市场竞争格局
5.3 芯片封测行业发展分析
5.3.1 芯片封测技术
（1）芯片封装技术简介
（2）芯片测试技术简介
5.3.2 市场发展现状
（1）主要企业产量
（2）市场规模
5.3.3 市场竞争格局
第6章：芯片行业细分产品市场分析
6.1 芯片行业产品结构概况
6.1.1 芯片产品类型介绍
6.1.2 芯片产品结构分析
6.2 模拟芯片市场分析
6.2.1 模拟芯片概况
（1）模拟芯片概况
（2）模拟芯片分类
6.2.2 模拟芯片市场规模
（1）全球模拟芯片市场规模
（2）中国模拟芯片市场规模
6.2.3 模拟芯片市场竞争格局
（1）全球模拟芯片竞争格局
（2）中国模拟芯片竞争格局
6.2.4 模拟芯片的下游应用
6.3 微处理器市场分析
6.3.1 微处理器分类
6.3.2 微处理器市场规模
（1）全球微处理器市场规模
（2）中国微处理器市场规模
6.3.3 微处理器市场竞争格局
（1）全球微处理器的竞争格局
（2）中国微处理器的竞争格局
6.3.4 微处理器的下游应用
6.4 逻辑芯片市场分析
6.4.1 逻辑芯片分类
6.4.2 逻辑芯片市场规模
（1）全球逻辑芯片市场规模
（2）中国逻辑芯片市场规模
6.4.3 逻辑芯片市场竞争格局
（1）计算机处理器（CPU）市场竞争格局
（2）计算机图形处理器（GPU）市场竞争格局
6.4.4 逻辑芯片的下游应用
6.5 存储器市场分析
6.5.1 存储器分类
6.5.2 存储器市场规模
（1）全球存储器市场规模
（2）中国存储器市场规模
6.5.3 存储器市场竞争格局
（1）细分产品竞争格局
（2）企业竞争格局
6.5.4 存储器的下游应用
6.6 中国芯片行业未来细分产品——量子芯片发展进程分析
6.6.1 量子芯片概述
6.6.2 产品发展历程
6.6.3 市场发展形势
6.6.4 产品研发动态
第7章：中国芯片产业下游应用市场分析
7.1 5G
7.1.1 行业发展背景
7.1.2 5G芯片市场发展现状
7.1.3 5G芯片市场竞争格局
7.1.4 5G芯片发展趋势
7.2 自动驾驶
7.2.1 行业发展背景
7.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状
7.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局
7.2.4 自动驾驶芯片发展前景
7.3 AI
7.3.1 行业发展背景
7.3.2 AI芯片市场发展现状
7.3.3 AI芯片市场竞争格局
7.3.4 AI芯片发展趋势
7.4 智能穿戴设备
7.4.1 行业发展背景
7.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状
7.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局
7.4.4 智能穿戴设备芯片发展趋势
7.5 智能手机
7.5.1 行业发展背景
7.5.2 智能手机芯片市场发展现状
7.5.3 智能手机芯片市场竞争格局
7.5.4 智能手机芯片发展趋势
7.6 服务器
7.6.1 行业发展背景
7.6.2 服务器芯片市场发展现状
7.6.3 服务器芯片市场竞争格局
7.6.4 服务器芯片发展趋势
7.7 个人计算机
7.7.1 行业发展背景
7.7.2 个人计算机芯片市场发展现状
（1）计算机CPU芯片发展现状
（2）计算机GPU芯片发展现状
7.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局
（1）计算机CPU芯片竞争格局
（2）计算机GPU芯片竞争格局
7.7.4 个人计算机芯片发展趋势
第8章：芯片行业领先企业案例分析
8.1 芯片综合型企业案例分析
8.1.1 英特尔
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）技术工艺开发
（5）未来发展战略
8.1.2 三星
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）芯片行业发展
（5）技术工艺开发
（6）未来发展战略
8.1.3 高通公司
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业业务结构
（4）技术工艺开发
（5）未来发展战略
8.1.4 英伟达
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业业务结构
（4）技术工艺开发
（5）未来发展战略
8.1.5 AMD
（1）企业发展概况
（2）企业业务结构
（3）技术工艺开发
（4）未来发展战略
8.1.6 SK海力士
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）芯片行业发展
（5）未来发展战略
8.1.7 德州仪器
（1）企业发展概况
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）企业区域分布
（5）未来发展战略
8.1.8 美光（镁光）
（1）企业发展概况
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）芯片行业发展
（5）技术工艺开发
（6）未来发展战略
8.1.9 联发科技
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）企业销售区域分布
（5）技术工艺开发
（6）未来发展战略
8.1.10 海思
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）技术工艺开发
（5）最新发展动态
8.2 芯片设计重点企业案例分析
8.2.1 博通有限公司
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）收购动态分析
8.2.2 Marvell
（1）企业发展概况
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）未来发展战略
8.2.3 赛灵思
（1）企业基本信息
（2）企业产品结构
（3）收购动态分析
8.2.4 紫光展锐
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）产品研发进展
（4）收购动态分析
8.3 晶圆代工重点企业案例分析
8.3.1 格芯
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）晶圆代工业务
（4）技术工艺开发
（5）企业发展战略
8.3.2 台积电
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）公司晶圆代工业务
（4）产品研发进展
（5）技术工艺开发
（6）企业发展战略
8.3.3 联电
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）晶圆代工业务
（4）技术工艺开发
（5）未来发展战略
8.3.4 力积电
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）晶圆代工业务
（4）技术工艺开发
8.3.5 中芯国际
（1）企业基本信息
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业晶圆代工业务分析
（5）企业技术水平分析
（6）企业营销网络分析
8.3.6 华虹
（1）企业基本信息
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业晶圆代工业务
（5）企业营销网络分析
（6）企业技术水平分析
8.4 芯片封测重点企业案例分析
8.4.1 Amkor
（1）企业发展简介
（2）经营效益分析
（3）企业销售区域分布
（4）企业在中国市场投资布局情况
8.4.2 日月光
（1）企业发展简介
（2）企业财务情况分析
（3）企业主营产品及应用领域
8.4.3 南茂
（1）企业发展概况
（2）经营效益分析
（3）企业业务结构
（4）企业营销网络分析
8.4.4 长电科技
（1）企业基本信息
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
（5）企业技术水平分析
8.4.5 天水华天
（1）企业基本信息
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
8.4.6 通富微电
（1）企业基本信息
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
第9章：中国芯片行业前景趋势预测与投资建议
9.1 芯片行业发展前景与趋势预测
9.1.1 行业发展前景预测
（1）芯片总体前景预测
（2）芯片细分领域前景预测
9.1.2 行业发展趋势预测
（1）芯片行业技术发展趋势
（2）行业产品发展趋势预测
（3）行业市场竞争趋势预测
9.2 芯片行业投资潜力分析
9.2.1 行业投资现状分析
9.2.2 行业进入壁垒分析
（1）技术壁垒
（2）人才壁垒
（3）资金实力壁垒
（4）产业化壁垒
（5）客户维护壁垒
9.2.3 行业经营模式分析
9.2.4 行业投资风险预警
（1）政策风险
（2）宏观经济风险
（3）供求风险
（4）其他风险
9.3 芯片行业投资策略与建议
9.3.1 行业投资价值分析
（1）行业发展空间较大
（2）行业政策扶持利好
（3）下游应用市场增长迅速
9.3.2 行业投资机会分析
（1）宏观环境改善
（2）芯片设计业被看好
（3）产业转移
（4）网络通信领域依然是核心
（5）智能家居等市场芯片需求强劲
（6）小型化和立体化封装技术具有发展潜力
9.3.3 行业投资策略分析
（1）不断强化技术创新
（2）积极开展跨境并购
（3）重视知识产权保护
（4）深入开展国际与国内合作
（5）加大高端人才的引进力度
图表目录
图表1：半导体、芯片和集成电路概念区分
图表2：《国民经济行业分类（2017版）》中芯片行业所归属类别
图表3：按电路对芯片进行分类
图表4：不同功能的芯片介绍
图表5：芯片专业术语说明
图表6：本报告研究范围界定
图表7：本报告权威数据资料来源汇总
图表8：本报告的主要研究方法及统计标准说明
图表9：中国芯片行业监管体系构成
图表10：中国芯片行业主管部门
图表11：中国芯片行业自律组织
图表12：截至2023年中国芯片行业标准体系建设（单位：项）
图表13：截止到2023年中国芯片行业的国家标准
图表14：截止到2023年中国芯片行业的行业标准
图表15：截止到2023年中国芯片行业的地方标准
图表16：截止到2023年中国芯片行业的企业标准
图表17：截止到2023年中国芯片行业的团体标准
图表18：截至2023年中国芯片行业现行标准属性分布（单位：项，%）
图表19：中国芯片行业重点标准解读
图表20：截止到2023年中国芯片行业国家层面重点相关政策汇总
图表21：截止到2023年中国芯片行业国家层面重点相关规划汇总
图表22：《2023年汽车标准化工作要点》有关芯片行业的指导内容
图表23：《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》关于芯片行业的内容
图表24：《“十四五”规划》关于芯片行业发展建设规划
图表25：《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》有关芯片行业的指导内容
图表26：截至2023年中国芯片行业区域政策热力图（单位：条）
图表27：中国各省市芯片产业主要政策汇总及解读
图表28：2025年中国芯片行业主要省市发展目标解读
图表29：政策环境对中国芯片行业发展的影响总结
图表30：2010-2023年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）
1.1 芯片行业界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3 《国民经济行业分类与代码》中芯片行业归属
1.2 芯片行业分类
1.2.1 按国际标准分类
1.2.2 按使用功能分类
1.3 芯片专业术语说明
1.4 本报告研究范围界定说明
1.5 本报告数据来源及统计标准说明
1.5.1 本报告权威数据来源
1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明
第2章：中国芯片行业宏观环境分析（PEST）
2.1 中国芯片行业政策（Policy）环境分析
2.1.1 行业监管体系及机构介绍
（1）中国芯片行业主管部门
（2）中国芯片行业自律组织
2.1.2 行业标准体系建设现状
（1）中国芯片行业标准体系建设
（2）中国芯片行业现行标准分析
1）中国芯片行业现行标准汇总
2）中国芯片行业现行标准分析
（3）中国芯片行业重点标准解读
2.1.3 国家层面芯片行业政策规划汇总及解读
（1）中国芯片行业国家层面重点相关政策汇总
（2）中国芯片行业国家层面重点相关规划汇总
2.1.4 国家层面重点政策对芯片行业发展的影响分析
（1）《2023年汽车标准化工作要点》
（2）《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》
2.1.5 国家层面重点规划对芯片行业发展的影响分析
（1）《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》
（2）《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》
2.1.6 中国芯片行业区域政策热力图
2.1.7 中国芯片产业各省市政策汇总及解读
（1）中国芯片产业各省市重点政策汇总
（2）中国各省市芯片行业发展目标解读
2.1.8 政策环境对行业发展的影响分析
2.2 中国芯片行业经济（Economy）环境分析
2.2.1 中国宏观经济发展现状
（1）中国GDP及增长情况
（2）中国三次产业结构
（3）中国居民消费价格（CPI）
（4）中国生产者价格指数（PPI）
（5）中国工业经济增长情况
（6）中国固定资产投资情况
2.2.2 中国宏观经济发展展望
（1）国际机构对中国GDP增速预测
（2）国内机构对中国宏观经济指标增速预测
2.2.3 中国芯片行业发展与宏观经济相关性分析
2.3 中国芯片行业社会（Society）环境分析
2.3.1 中国芯片行业社会环境分析
（1）中国人口规模及增速
（2）中国城镇化水平变化
1）中国城镇化现状
2）中国城镇化趋势展望
（3）中国劳动力人数及人力成本
1）中国劳动力供给形式严峻
2）中国人力成本持续上升
（4）中国网民规模及互联网普及率
2.3.2 社会环境对芯片行业的影响总结
2.4 中国芯片行业技术（Technology）环境分析
2.4.1 芯片行业技术工艺及流程
2.4.2 芯片行业新兴技术分析
2.4.3 中国芯片行业科研投入状况
2.4.4 中国芯片行业科研创新成果
（1）中国芯片行业专利申请公开
1）专利申请数量变化情况
2）专利公开数量变化情况
（2）中国芯片行业热门专利申请人
（3）中国芯片行业热门技术
2.4.5 技术环境对中国芯片行业发展的影响总结
第3章：全球芯片行业发展状况分析
3.1 全球芯片行业发展历程
3.2 全球芯片市场发展现状分析
3.2.1 全球芯片市场供给现状
3.2.2 全球芯片市场需求现状
3.2.3 全球芯片市场发展特点
3.3 全球芯片行业市场规模体量
3.3.1 全球半导体行业市场规模
3.3.2 全球芯片行业市场规模
3.4 全球芯片行业区域发展格局及重点区域市场研究
3.4.1 全球芯片行业区域发展格局
3.4.2 重点区域一：美国芯片行业市场分析
（1）美国芯片市场规模
（2）美国芯片技术研发进展
3.4.3 重点区域二：韩国芯片行业市场分析
（1）韩国芯片市场规模
（2）韩国芯片技术研发进展
3.5 全球芯片行业市场竞争格局
3.6 全球芯片行业发展趋势预判及市场前景预测
3.6.1 新冠疫情对全球芯片行业发展影响分析
3.6.2 全球芯片行业发展趋势预判
3.6.3 全球芯片行业市场前景预测
第4章：中国芯片行业发展状况分析
4.1 中国芯片行业发展综述
4.1.1 中国芯片产业发展历程
4.1.2 中国芯片行业发展地位
4.2 中国芯片行业发展现状
4.2.1 中国芯片市场供给情况
4.2.2 中国芯片行业需求情况
4.2.3 中国芯片行业市场规模（除港澳台）
4.3 中国芯片产业进出口贸易情况
4.3.1 中国集成电路（芯片）行业进出口贸易概况
4.3.2 中国集成电路（芯片）行业进口贸易状况
（1）集成电路（芯片）行业进口贸易规模
（2）集成电路（芯片）行业进口价格水平
（3）集成电路（芯片）行业进口来源地
4.3.3 中国集成电路（芯片）行业出口贸易状况
（1）集成电路（芯片）行业出口贸易规模
（2）集成电路（芯片）行业出口价格水平
（3）集成电路（芯片）行业出口产品结构
（4）集成电路（芯片）行业出口目的地
4.3.4 中国集成电路（芯片）行业进出口贸易影响因素及发展趋势
4.4 中国芯片市场格局分析
4.4.1 中国芯片市场竞争格局
（1）区域竞争格局分析
（2）企业竞争格局分析
4.4.2 中国芯片企业最新发展动态
4.5 中国芯片产业区域发展动态
4.5.1 深圳
（1）行业发展概况
（2）行业发展现状
（3）细分优势明显
1）IC设计环节
2）IC制造环节
3）IC封测环节
（4）未来发展前景
4.5.2 北京
（1）行业发展概况
（2）行业发展现状
（3）北设计——中关村
（4）南制造——亦庄
4.5.3 杭州
（1）集成电路（芯片）政策
（2）产业发展现状
4.5.4 台湾
（1）台湾芯片行业发展历程
（2）台湾芯片市场规模分析
（3）台湾芯片竞争格局分析
（4）台湾芯片技术研发进展
4.6 中国芯片产业痛点与应对策略
4.6.1 中国芯片产业痛点分析
4.6.2 中国芯片产业痛点应对策略
第5章：中国芯片行业产业链分析
5.1 芯片设计行业发展分析
5.1.1 产业发展历程
5.1.2 市场发展现状
（1）企业数量
（2）市场规模
5.1.3 市场竞争格局
5.2 晶圆制造行业发展分析
5.2.1 晶圆加工技术
5.2.2 市场发展现状
（1）晶圆产能规模
（2）市场规模
5.2.3 市场竞争格局
5.3 芯片封测行业发展分析
5.3.1 芯片封测技术
（1）芯片封装技术简介
（2）芯片测试技术简介
5.3.2 市场发展现状
（1）主要企业产量
（2）市场规模
5.3.3 市场竞争格局
第6章：芯片行业细分产品市场分析
6.1 芯片行业产品结构概况
6.1.1 芯片产品类型介绍
6.1.2 芯片产品结构分析
6.2 模拟芯片市场分析
6.2.1 模拟芯片概况
（1）模拟芯片概况
（2）模拟芯片分类
6.2.2 模拟芯片市场规模
（1）全球模拟芯片市场规模
（2）中国模拟芯片市场规模
6.2.3 模拟芯片市场竞争格局
（1）全球模拟芯片竞争格局
（2）中国模拟芯片竞争格局
6.2.4 模拟芯片的下游应用
6.3 微处理器市场分析
6.3.1 微处理器分类
6.3.2 微处理器市场规模
（1）全球微处理器市场规模
（2）中国微处理器市场规模
6.3.3 微处理器市场竞争格局
（1）全球微处理器的竞争格局
（2）中国微处理器的竞争格局
6.3.4 微处理器的下游应用
6.4 逻辑芯片市场分析
6.4.1 逻辑芯片分类
6.4.2 逻辑芯片市场规模
（1）全球逻辑芯片市场规模
（2）中国逻辑芯片市场规模
6.4.3 逻辑芯片市场竞争格局
（1）计算机处理器（CPU）市场竞争格局
（2）计算机图形处理器（GPU）市场竞争格局
6.4.4 逻辑芯片的下游应用
6.5 存储器市场分析
6.5.1 存储器分类
6.5.2 存储器市场规模
（1）全球存储器市场规模
（2）中国存储器市场规模
6.5.3 存储器市场竞争格局
（1）细分产品竞争格局
（2）企业竞争格局
6.5.4 存储器的下游应用
6.6 中国芯片行业未来细分产品——量子芯片发展进程分析
6.6.1 量子芯片概述
6.6.2 产品发展历程
6.6.3 市场发展形势
6.6.4 产品研发动态
第7章：中国芯片产业下游应用市场分析
7.1 5G
7.1.1 行业发展背景
7.1.2 5G芯片市场发展现状
7.1.3 5G芯片市场竞争格局
7.1.4 5G芯片发展趋势
7.2 自动驾驶
7.2.1 行业发展背景
7.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状
7.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局
7.2.4 自动驾驶芯片发展前景
7.3 AI
7.3.1 行业发展背景
7.3.2 AI芯片市场发展现状
7.3.3 AI芯片市场竞争格局
7.3.4 AI芯片发展趋势
7.4 智能穿戴设备
7.4.1 行业发展背景
7.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状
7.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局
7.4.4 智能穿戴设备芯片发展趋势
7.5 智能手机
7.5.1 行业发展背景
7.5.2 智能手机芯片市场发展现状
7.5.3 智能手机芯片市场竞争格局
7.5.4 智能手机芯片发展趋势
7.6 服务器
7.6.1 行业发展背景
7.6.2 服务器芯片市场发展现状
7.6.3 服务器芯片市场竞争格局
7.6.4 服务器芯片发展趋势
7.7 个人计算机
7.7.1 行业发展背景
7.7.2 个人计算机芯片市场发展现状
（1）计算机CPU芯片发展现状
（2）计算机GPU芯片发展现状
7.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局
（1）计算机CPU芯片竞争格局
（2）计算机GPU芯片竞争格局
7.7.4 个人计算机芯片发展趋势
第8章：芯片行业领先企业案例分析
8.1 芯片综合型企业案例分析
8.1.1 英特尔
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）技术工艺开发
（5）未来发展战略
8.1.2 三星
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）芯片行业发展
（5）技术工艺开发
（6）未来发展战略
8.1.3 高通公司
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业业务结构
（4）技术工艺开发
（5）未来发展战略
8.1.4 英伟达
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业业务结构
（4）技术工艺开发
（5）未来发展战略
8.1.5 AMD
（1）企业发展概况
（2）企业业务结构
（3）技术工艺开发
（4）未来发展战略
8.1.6 SK海力士
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）芯片行业发展
（5）未来发展战略
8.1.7 德州仪器
（1）企业发展概况
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）企业区域分布
（5）未来发展战略
8.1.8 美光（镁光）
（1）企业发展概况
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）芯片行业发展
（5）技术工艺开发
（6）未来发展战略
8.1.9 联发科技
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）企业销售区域分布
（5）技术工艺开发
（6）未来发展战略
8.1.10 海思
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）技术工艺开发
（5）最新发展动态
8.2 芯片设计重点企业案例分析
8.2.1 博通有限公司
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）收购动态分析
8.2.2 Marvell
（1）企业发展概况
（2）经营效益分析
（3）企业产品结构
（4）未来发展战略
8.2.3 赛灵思
（1）企业基本信息
（2）企业产品结构
（3）收购动态分析
8.2.4 紫光展锐
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）产品研发进展
（4）收购动态分析
8.3 晶圆代工重点企业案例分析
8.3.1 格芯
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）晶圆代工业务
（4）技术工艺开发
（5）企业发展战略
8.3.2 台积电
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）公司晶圆代工业务
（4）产品研发进展
（5）技术工艺开发
（6）企业发展战略
8.3.3 联电
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）晶圆代工业务
（4）技术工艺开发
（5）未来发展战略
8.3.4 力积电
（1）企业基本信息
（2）经营效益分析
（3）晶圆代工业务
（4）技术工艺开发
8.3.5 中芯国际
（1）企业基本信息
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业晶圆代工业务分析
（5）企业技术水平分析
（6）企业营销网络分析
8.3.6 华虹
（1）企业基本信息
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业晶圆代工业务
（5）企业营销网络分析
（6）企业技术水平分析
8.4 芯片封测重点企业案例分析
8.4.1 Amkor
（1）企业发展简介
（2）经营效益分析
（3）企业销售区域分布
（4）企业在中国市场投资布局情况
8.4.2 日月光
（1）企业发展简介
（2）企业财务情况分析
（3）企业主营产品及应用领域
8.4.3 南茂
（1）企业发展概况
（2）经营效益分析
（3）企业业务结构
（4）企业营销网络分析
8.4.4 长电科技
（1）企业基本信息
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
（5）企业技术水平分析
8.4.5 天水华天
（1）企业基本信息
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
8.4.6 通富微电
（1）企业基本信息
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业营销网络分析
第9章：中国芯片行业前景趋势预测与投资建议
9.1 芯片行业发展前景与趋势预测
9.1.1 行业发展前景预测
（1）芯片总体前景预测
（2）芯片细分领域前景预测
9.1.2 行业发展趋势预测
（1）芯片行业技术发展趋势
（2）行业产品发展趋势预测
（3）行业市场竞争趋势预测
9.2 芯片行业投资潜力分析
9.2.1 行业投资现状分析
9.2.2 行业进入壁垒分析
（1）技术壁垒
（2）人才壁垒
（3）资金实力壁垒
（4）产业化壁垒
（5）客户维护壁垒
9.2.3 行业经营模式分析
9.2.4 行业投资风险预警
（1）政策风险
（2）宏观经济风险
（3）供求风险
（4）其他风险
9.3 芯片行业投资策略与建议
9.3.1 行业投资价值分析
（1）行业发展空间较大
（2）行业政策扶持利好
（3）下游应用市场增长迅速
9.3.2 行业投资机会分析
（1）宏观环境改善
（2）芯片设计业被看好
（3）产业转移
（4）网络通信领域依然是核心
（5）智能家居等市场芯片需求强劲
（6）小型化和立体化封装技术具有发展潜力
9.3.3 行业投资策略分析
（1）不断强化技术创新
（2）积极开展跨境并购
（3）重视知识产权保护
（4）深入开展国际与国内合作
（5）加大高端人才的引进力度
图表目录
图表1：半导体、芯片和集成电路概念区分
图表2：《国民经济行业分类（2017版）》中芯片行业所归属类别
图表3：按电路对芯片进行分类
图表4：不同功能的芯片介绍
图表5：芯片专业术语说明
图表6：本报告研究范围界定
图表7：本报告权威数据资料来源汇总
图表8：本报告的主要研究方法及统计标准说明
图表9：中国芯片行业监管体系构成
图表10：中国芯片行业主管部门
图表11：中国芯片行业自律组织
图表12：截至2023年中国芯片行业标准体系建设（单位：项）
图表13：截止到2023年中国芯片行业的国家标准
图表14：截止到2023年中国芯片行业的行业标准
图表15：截止到2023年中国芯片行业的地方标准
图表16：截止到2023年中国芯片行业的企业标准
图表17：截止到2023年中国芯片行业的团体标准
图表18：截至2023年中国芯片行业现行标准属性分布（单位：项，%）
图表19：中国芯片行业重点标准解读
图表20：截止到2023年中国芯片行业国家层面重点相关政策汇总
图表21：截止到2023年中国芯片行业国家层面重点相关规划汇总
图表22：《2023年汽车标准化工作要点》有关芯片行业的指导内容
图表23：《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》关于芯片行业的内容
图表24：《“十四五”规划》关于芯片行业发展建设规划
图表25：《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》有关芯片行业的指导内容
图表26：截至2023年中国芯片行业区域政策热力图（单位：条）
图表27：中国各省市芯片产业主要政策汇总及解读
图表28：2025年中国芯片行业主要省市发展目标解读
图表29：政策环境对中国芯片行业发展的影响总结
图表30：2010-2023年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）
